材料成型與高分子專業(yè)實訓(xùn)設(shè)備
雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機
設(shè)備殼體采用整體吸塑，外觀新穎，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時對試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋的極佳設(shè)備。
主要技術(shù)參數(shù)：
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技術(shù)參數(shù) |
名稱： |
規(guī)格： |
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磨盤直徑 |
標(biāo)配φ203mm(其它規(guī)格可定制) |
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磨盤轉(zhuǎn)速 |
50-1000r/min（無極調(diào)速） |
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電源 |
電壓：220V 頻率：50HZ |
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電機 |
0.55KW |
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外形尺寸 |
730×765×320mm |
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重量 |
42Kg |
