增材制造與逆向工程
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固定式三維掃描儀
主要技術(shù)指標(biāo):
1.設(shè)備類型:照相式三維光學(xué)掃描OKIO-5M-400-200-100
單面測量范圍:400×300 mm2 至200×150 mm2至100×75 mm2可調(diào) 。
測量精度:0.025mm~0.01mm。
平均采樣點(diǎn)距:0.16mm~0.04mm。
2.三維光學(xué)掃描系統(tǒng)
2.1三維光學(xué)掃描系統(tǒng)配置與功能要求
(1)數(shù)據(jù)采集傳感器:原裝進(jìn)口,高速、高精密工業(yè)級相機(jī) 5,000,000像素。
*(2)光柵發(fā)生裝置:藍(lán)光高速數(shù)字型,非普通投影儀。
(3)便攜式三角架,云臺(tái)承重10KG。
*(4)計(jì)算機(jī)系統(tǒng):支持windows 7,windows 10,64位操作系統(tǒng),支持內(nèi)存32G以上(配置要求:Intel I7及以上處理器、32G及以上內(nèi)存、NVIDIA 1G及以上顯卡,推薦Quadro系列專業(yè)顯卡、100G以上硬盤)。
*(5)掃描速度:高速掃描、單幅測量時(shí)間<1.5秒。
*(6)光柵輸出:內(nèi)置光柵、USB3.0接口控制、光柵無需雙顯卡設(shè)置輸出。
(7)拼接方式:系統(tǒng)整合“一鍵式”全自動(dòng)標(biāo)志點(diǎn)拼接模塊。
(8)全局誤差控制方式:系統(tǒng)整合GREC全局誤差控制模塊。
*(9)支持高速藍(lán)牙光筆或紅外遙控光筆 。
*(10)激光點(diǎn)對中,方便工作距離調(diào)節(jié)。
*(11)支持紅外遙控器操作掃描、拼接等功能 。
*(12)測量頭控制高度集成,設(shè)備只需一根高速USB3.0線傳輸數(shù)據(jù)
*(13)采用窄帶藍(lán)光光源,抗干擾性強(qiáng),可有效避免外部環(huán)境影響,適用范圍更廣。
*(14)環(huán)境震動(dòng)檢測功能,有效保證數(shù)據(jù)的質(zhì)量和穩(wěn)定性。
(15)自動(dòng)多曝光:在掃描過程自動(dòng)調(diào)節(jié)曝光曝光參數(shù)及光柵機(jī)亮度,極大的提高了掃描反光物體的性能。
(16)支持與攝影測量系統(tǒng)配合使用。
*(17)支持一維自動(dòng)化轉(zhuǎn)臺(tái)掃描,支持轉(zhuǎn)臺(tái)無標(biāo)志點(diǎn)拼接 。
(18)支持二維自動(dòng)化轉(zhuǎn)臺(tái)掃描 。
(19)校準(zhǔn)模塊:通過系統(tǒng)指示幫助操作者完成設(shè)備的調(diào)節(jié)設(shè)置,減少人為操作帶來的誤差影響。
(20)使用正交多頻相位外差條紋法,精度更高,抗噪聲能力更強(qiáng)。
*(21)支持多個(gè)工程合并,可使用手動(dòng)或公共標(biāo)志點(diǎn)對多個(gè)工程進(jìn)行合并拼接。
*(22)支持黑白紋理貼圖功能。
*(23)socket通訊控制功能,支持自主開發(fā)的軟件對掃描儀進(jìn)行基本的控制。
(24)可支持四目 。
2.2三維光學(xué)掃描系統(tǒng)軟件功能要求
* 自動(dòng)拼接模塊:功能強(qiáng)大的中文掃描軟件中整合“一鍵式”標(biāo)志點(diǎn)全自動(dòng)拼接模塊,不需要使用外部軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)拼接;系統(tǒng)精度實(shí)時(shí)檢測功能,每次掃描拼接后自動(dòng)報(bào)告拼接質(zhì)量的好壞,并可實(shí)時(shí)查看對應(yīng)的標(biāo)志點(diǎn)精度;系統(tǒng)軟件整合GREC全局誤差控制模塊,可對拼接后的誤差進(jìn)行全局控制;特征拼接,可利用物體的特征不貼標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行拼接。
點(diǎn)云處理模塊:掃描數(shù)據(jù)后,可進(jìn)行點(diǎn)云噪聲處理及修剪?;谇实狞c(diǎn)云精簡功能,自動(dòng)生成三角面。
* 數(shù)據(jù)輸入輸出:導(dǎo)出結(jié)果為ASC,STL,OBJ等格式數(shù)據(jù)輸出接口廣泛,測量結(jié)果可與CATIA、Geomagic Studio、Imageware等逆向工程軟件自由交換數(shù)據(jù)。